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ASML ने उभरते चिप कारखानों को समर्थन देने के लिए भारत में संचालन शुरू किया

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First brief 22 Sep, 12:12 am IST Updated 22 Sep, 12:12 am IST 1 development 1 min read Latest ↓

Researcher holding a silicon wafer; file photo — US Department of Energy · Public domain

Where it stands

चिप बनाने वाले उपकरणों के डच आपूर्तिकर्ता ASML ने भारत में अपना संचालन शुरू कर दिया है क्योंकि टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स गुजरात में अपना सेमीकंडक्टर कारखाना विकसित कर रहा है। नई उपस्थिति चिप बनाने के लिए आवश्यक मशीनरी और कौशल का समर्थन करती है; इसका मतलब यह नहीं है कि ASML ने एक भारतीय उपकरण-निर्माण संयंत्र खोला है। कंपनी ने एक भारतीय कानूनी इकाई स्थापित की है और एक ग्राहक-सहायता कार्यालय स्थापित कर रही है। इसकी स्थानीय उपस्थिति टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स के साथ मई 2026 में घोषित साझेदारी के बाद है। ASML लिथोग्राफी सिस्टम की आपूर्ति करता है, जो सिलिकॉन वेफर्स पर छोटे सर्किट पैटर्न को स्थानांतरित करने में मदद करता है। टाटा को धोलेरा में अपने नियोजित कारखाने के लिए इन उपकरणों और संबंधित सहायता की आवश्यकता है। मशीनरी स्थापित करना कार्य का केवल एक हिस्सा है: एक कारखाने को विश्वसनीय रूप से काम करने वाले चिप्स भी बनाने चाहिए और उत्पादन बढ़ाना चाहिए। स्थानीय इंजीनियरिंग सहायता उपकरण आपूर्तिकर्ता को उस व्यावहारिक काम से जोड़ने में मदद करती है। ASML के ग्राहक-सहायता प्रमुख का कहना है कि कंपनी की शुरुआत में 20-30 युवा इंजीनियरिंग स्नातकों को काम पर रखने की योजना है। आगे का विस्तार टाटा के कारखाने की प्रगति और भारत में अतिरिक्त सेमीकंडक्टर निवेश पर निर्भर करता है। टाटा का संयंत्र 2028 में परिचालन शुरू करने वाला है, इसलिए तात्कालिक विकास उस कारखाने के लिए आपूर्तिकर्ता का समर्थन है जो अभी भी बनाया जा रहा है। ASML ने भारत में अपने उपकरणों के निर्माण की किसी योजना की घोषणा नहीं की है। चिप उत्पादन का स्थानीय रूप से समर्थन करना और उत्पादन मशीनरी को स्थानीय रूप से बनाना अलग-अलग कदम हैं।

Background

एक सेमीकंडक्टर चिप में कई छोटे इलेक्ट्रॉनिक घटक होते हैं जो एक सटीक पैटर्न में जुड़े होते हैं। उस पैटर्न को बनाने के लिए एक फैब्रिकेशन प्लांट, जिसे आमतौर पर फैब कहा जाता है, के अंदर विशेष उपकरण, सामग्री और बार-बार प्रसंस्करण की आवश्यकता होती है। गोलाकार सिलिकॉन वेफर वह प्रारंभिक सतह है जिस पर कई चिप्स बनाए जाते हैं। विनिर्माण के बाद, अलग-अलग चिप्स का परीक्षण किया जाना चाहिए और इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों में उपयोग के लिए तैयार किया जाना चाहिए। लिथोग्राफी इस प्रक्रिया का एक हिस्सा है। यह वेफर पर प्रकाश-संवेदनशील कोटिंग पर सर्किट पैटर्न को स्थानांतरित करने के लिए प्रकाश का उपयोग करता है। बाद में प्रसंस्करण चिप की विशेषताओं को बनाने के लिए उस पैटर्न का उपयोग करता है। एक कारखाना कई परतों में इस कार्य को दोहराता है, इसलिए उत्पादन के दौरान सटीकता मायने रखती है। ASML लिथोग्राफी सिस्टम और संबंधित सॉफ्टवेयर, माप और निरीक्षण उपकरणों की आपूर्ति करता है; यह उनके साथ बनाए गए हर चिप को डिजाइन करने वाली कंपनी नहीं है। यह बताता है कि एक नए फैब को केवल एक इमारत और उपकरण ऑर्डर से अधिक की आवश्यकता क्यों है। इंजीनियरों को मशीनों को स्थापित और बनाए रखना चाहिए, विश्वसनीय प्रक्रियाएं विकसित करनी चाहिए और सही ढंग से काम करने वाले चिप्स की हिस्सेदारी बढ़ानी चाहिए। उस हिस्से को यील्ड (yield) कहा जाता है। खराब यील्ड वाला कारखाना उपकरण चलने पर भी कई दोषपूर्ण चिप्स का उत्पादन कर सकता है। इसलिए टाटा की ASML के साथ साझेदारी में उपकरण, प्रशिक्षण और शोध सहायता शामिल है। स्थानीय सहायता स्थापित करने से उन क्षमताओं को ग्राहक के करीब लाया जाता है जबकि कारखाने का विकास होता है।

How it developed

16 May 2026; Tata–ASML partnership

How it started
टाटा ने अपने धोलेरा कारखाने को एक विशेषज्ञ उपकरण आपूर्तिकर्ता से जोड़ा

टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स और ASML ने धोलेरा में नियोजित 300-मिलीमीटर सेमीकंडक्टर फैब का समर्थन करने के लिए एक साझेदारी की घोषणा की। यहां, 300 मिलीमीटर वेफर के व्यास को संदर्भित करता है, न कि सर्किट फीचर के आकार को। कंपनियों ने लिथोग्राफी उपकरण, स्थानीय कौशल, अनुसंधान और आपूर्ति-श्रृंखला विकास को सहयोग के क्षेत्रों के रूप में पहचाना। समझौता टाटा के कारखाने में निर्माण और उत्पादन बढ़ाने का समर्थन करता है। यह उपकरण आपूर्तिकर्ता को उस कारखाने का मालिक नहीं बनाता है, या यह स्थापित नहीं करता है कि उत्पादन पहले ही शुरू हो चुका है।

PTI / Business Standard ASML
17–19 September 2026; SEMICON India

New fact
एक भारतीय संस्था और सहायता कार्यालय साझेदारी को स्थानीय संचालन में बदलते हैं

SEMICON India में, ASML ने पुष्टि की कि उसने एक भारतीय कानूनी इकाई स्थापित की है और एक ग्राहक-सहायता कार्यालय स्थापित कर रहा है। यह कहानी को पहले के सहयोग समझौते से आगे चिप निर्माताओं की सेवा करने वाले एक स्थानीय संगठन की ओर ले जाता है। ग्राहक-सहायता प्रमुख लिन किट याप ने 20-30 इंजीनियरिंग स्नातकों की प्रारंभिक भर्ती योजना का वर्णन किया। कंपनी आगे के विकास को टाटा के कारखाने की सफलता और अतिरिक्त ग्राहकों के विकास से जोड़ती है। यह विस्तार को सशर्त बनाता है, न कि कोई गारंटीकृत बड़ा रोजगार कार्यक्रम। ASML इस समर्थन उपस्थिति को भारत में अपने उपकरणों के निर्माण से भी अलग करता है, जिसके लिए उसकी कोई वर्तमान योजना नहीं है।

PTI / Business Standard ASML / PR Newswire

Why it matters for UPSC

GS3 · Semiconductor manufacturing and industrial capacity

GS3 के लिए, चिप डिज़ाइन, वेफर फैब्रिकेशन, चिप असेंबली और उत्पादन उपकरण के निर्माण के बीच अंतर करें। ASML की स्थानीय सहायता उपस्थिति विनिर्माण श्रृंखला के एक हिस्से को मजबूत करती है; यह पूर्ण तकनीकी आत्मनिर्भरता साबित नहीं करता है। नियोजित क्षमता और भर्ती को पहले से ही चल रहे कारखानों और नौकरियों से अलग करें।

Key terms

सेमीकंडक्टर चिप (Semiconductor chip)एक छोटा इलेक्ट्रॉनिक उपकरण जिसमें ऐसे सर्किट होते हैं जो विद्युत संकेतों को संसाधित, संग्रहित या नियंत्रित करते हैं। सेमीकंडक्टर सामग्री निर्माताओं को यह नियंत्रित करने की अनुमति देती है कि उन सर्किटों के माध्यम से बिजली कैसे प्रवाहित होती है। चिप्स का उपयोग वाहनों से लेकर कंप्यूटर तक के उत्पादों में किया जाता है; अलग-अलग उपयोगों के लिए अलग-अलग डिज़ाइन और निर्माण प्रक्रियाओं की आवश्यकता होती है।

सिलिकॉन वेफर (Silicon wafer)सिलिकॉन का एक पतला, गोलाकार टुकड़ा जिस पर कई चिप्स एक साथ बनाए जाते हैं। 300-मिलीमीटर वेफर का वर्णन इसके व्यास से किया जाता है। वह माप चिप प्रौद्योगिकी में चर्चा की गई नैनोमीटर-स्केल विशेषताओं से अलग है, इसलिए दोनों संख्याओं को प्रतिस्पर्धी चिप आकार के रूप में नहीं माना जाना चाहिए।

फैब्रिकेशन प्लांट या फैब (Fabrication plant or fab)एक विशेष कारखाना जो बार-बार विनिर्माण चरणों के माध्यम से वेफर्स पर चिप सर्किट बनाता है। यह असेंबली-और-परीक्षण सुविधा से अलग है, जो फैब्रिकेशन के बाद चिप्स तैयार और चेक करती है। टाटा की धोलेरा परियोजना वेफर फैब्रिकेशन से संबंधित है; ASML उस प्रक्रिया में उपयोग किए जाने वाले उपकरणों और सहायता की आपूर्ति करता है।

लिथोग्राफी (Lithography)एक विनिर्माण प्रक्रिया जो सर्किट पैटर्न को वेफर पर प्रकाश-संवेदनशील कोटिंग में स्थानांतरित करती है। पैटर्न बाद के चरणों का मार्गदर्शन करता है जो चिप की विशेषताएं बनाते हैं। इसे परतों में दोहराया जाता है और इसके लिए सटीक संरेखण की आवश्यकता होती है। फैब्रिकेशन के लिए लिथोग्राफी आवश्यक है, लेकिन यह चिप बनाने की पूरी प्रक्रिया नहीं है।

यील्ड (Yield)निर्मित चिप्स का वह हिस्सा जो आवश्यक प्रदर्शन और गुणवत्ता मानकों को पूरा करते हैं। उच्च यील्ड का अर्थ है दोषों के कारण कम चिप्स का नुकसान। इसलिए उत्पादन बढ़ाने में अधिक वेफर्स को संसाधित करने से कहीं अधिक शामिल है: कारखाने को उपयोग करने योग्य चिप्स का पर्याप्त उच्च हिस्सा भी उत्पन्न करना चाहिए।

ग्राहक-सहायता संचालन (Customer-support operation)एक स्थानीय संगठन जो ग्राहकों को आपूर्तिकर्ता के उत्पादों को स्थापित करने, उपयोग करने और बनाए रखने में मदद करता है। चिप बनाने वाले उपकरणों के लिए, समर्थन में विशेषज्ञ इंजीनियरिंग का काम शामिल है। एक सहायता कार्यालय कारखाने को संचालित करने में मदद कर सकता है, लेकिन यह स्थापित नहीं करता है कि आपूर्तिकर्ता उस देश में अपनी खुद की मशीनरी का निर्माण करता है।

उत्पादन रैंप-अप (Production ramp-up)प्रारंभिक उत्पादन से कारखाने के इच्छित उत्पादन स्तर की ओर क्रमिक वृद्धि। इस प्रक्रिया के दौरान इंजीनियरों को विश्वसनीयता, आउटपुट और यील्ड में सुधार करना चाहिए। रैंप-अप का समर्थन करने वाली साझेदारी इस बात का प्रमाण नहीं है कि कारखाना पहले ही वाणिज्यिक उत्पादन या अपनी नियोजित क्षमता तक पहुंच गया है।

Sources (3)

ASML · Tata Electronics and ASML announce strategic partnership
PTI / Business Standard · ASML begins India operations, plans to hire engineering graduates
ASML / PR Newswire · ASML reinforces support for India’s semiconductor ambitions at SEMICON India 2026