Regular UPSC news, every day
‹ News Blitz Science & Technology Developing

ಉದಯೋನ್ಮುಖ ಚಿಪ್ ಕಾರ್ಖಾನೆಗಳನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸಲು ASML ಭಾರತದಲ್ಲಿ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆ ಪ್ರಾರಂಭಿಸುತ್ತದೆ

First brief 22 Sep, 12:12 am IST Updated 22 Sep, 12:12 am IST 1 development 1 min read Latest ↓
Researcher holding a silicon wafer; file photo
US Department of Energy · Public domain

Where it stands

ಟಾಟಾ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಗುಜರಾತ್‌ನಲ್ಲಿ ತನ್ನ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಕಾರ್ಖಾನೆಯನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸುತ್ತಿರುವಾಗ, ಚಿಪ್ ತಯಾರಿಕೆ ಉಪಕರಣಗಳ ಡಚ್ ಪೂರೈಕೆದಾರರಾದ ASML ಭಾರತದಲ್ಲಿ ತನ್ನ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯನ್ನು ಪ್ರಾರಂಭಿಸಿದೆ. ಹೊಸ ಉಪಸ್ಥಿತಿಯು ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸಲು ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಯಂತ್ರೋಪಕರಣಗಳು ಮತ್ತು ಕೌಶಲ್ಯಗಳನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ; ASML ಭಾರತೀಯ ಉಪಕರಣ-ತಯಾರಿಕಾ ಘಟಕವನ್ನು ತೆರೆದಿದೆ ಎಂದರ್ಥವಲ್ಲ. ಕಂಪನಿಯು ಭಾರತೀಯ ಕಾನೂನು ಘಟಕವನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸಿದೆ ಮತ್ತು ಗ್ರಾಹಕ-ಬೆಂಬಲ ಕಚೇರಿಯನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸುತ್ತಿದೆ. ಮೇ 2026 ರಲ್ಲಿ ಘೋಷಿಸಲಾದ ಟಾಟಾ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್‌ನೊಂದಿಗಿನ ಪಾಲುದಾರಿಕೆಯ ನಂತರ ಅದರ ಸ್ಥಳೀಯ ಉಪಸ್ಥಿತಿ ಇದೆ. ಸಿಲಿಕಾನ್ ವೇಫರ್‌ಗಳಿಗೆ ಸಣ್ಣ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಮಾದರಿಗಳನ್ನು ವರ್ಗಾಯಿಸಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುವ ಲಿಥೋಗ್ರಫಿ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳನ್ನು ASML ಪೂರೈಸುತ್ತದೆ. ಧೋಲೇರಾದಲ್ಲಿ ಯೋಜಿತ ಕಾರ್ಖಾನೆಗಾಗಿ ಟಾಟಾಗೆ ಈ ಉಪಕರಣಗಳು ಮತ್ತು ಸಂಬಂಧಿತ ಬೆಂಬಲದ ಅಗತ್ಯವಿದೆ. ಯಂತ್ರೋಪಕರಣಗಳನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸುವುದು ಕೆಲಸದ ಒಂದು ಭಾಗ ಮಾತ್ರ: ಕಾರ್ಖಾನೆಯು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹವಾಗಿ ಕೆಲಸ ಮಾಡುವ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಬೇಕು. ಸ್ಥಳೀಯ ಎಂಜಿನಿಯರಿಂಗ್ ಬೆಂಬಲವು ಉಪಕರಣ ಪೂರೈಕೆದಾರರನ್ನು ಆ ಪ್ರಾಯೋಗಿಕ ಕೆಲಸದೊಂದಿಗೆ ಸಂಪರ್ಕಿಸಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ASML ನ ಗ್ರಾಹಕ-ಬೆಂಬಲ ಮುಖ್ಯಸ್ಥರು ಕಂಪನಿಯು ಆರಂಭದಲ್ಲಿ 20-30 ಯುವ ಎಂಜಿನಿಯರಿಂಗ್ ಪದವೀಧರರನ್ನು ನೇಮಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಯೋಜಿಸಿದೆ ಎಂದು ಹೇಳುತ್ತಾರೆ. ಮುಂದಿನ ವಿಸ್ತರಣೆಯು ಟಾಟಾ ಕಾರ್ಖಾನೆಯ ಪ್ರಗತಿ ಮತ್ತು ಭಾರತದಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಹೂಡಿಕೆಯ ಮೇಲೆ ಅವಲಂಬಿತವಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಟಾಟಾ ಘಟಕವು 2028 ರಲ್ಲಿ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯನ್ನು ಪ್ರಾರಂಭಿಸಲು ನಿರ್ಧರಿಸಲಾಗಿದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ತಕ್ಷಣದ ಬೆಳವಣಿಗೆಯು ಇನ್ನೂ ನಿರ್ಮಿಸಲಾಗುತ್ತಿರುವ ಕಾರ್ಖಾನೆಗೆ ಪೂರೈಕೆದಾರರ ಬೆಂಬಲವಾಗಿದೆ. ಭಾರತದಲ್ಲಿ ತನ್ನ ಉಪಕರಣಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸುವ ಯೋಜನೆಯನ್ನು ASML ಪ್ರಕಟಿಸಿಲ್ಲ. ಚಿಪ್ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಸ್ಥಳೀಯವಾಗಿ ಬೆಂಬಲಿಸುವುದು ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನಾ ಯಂತ್ರೋಪಕರಣಗಳನ್ನು ಸ್ಥಳೀಯವಾಗಿ ತಯಾರಿಸುವುದು ವಿಭಿನ್ನ ಹಂತಗಳಾಗಿವೆ.

Background

ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಚಿಪ್ ಅನೇಕ ಸಣ್ಣ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳನ್ನು ನಿಖರವಾದ ಮಾದರಿಯಲ್ಲಿ ಸಂಪರ್ಕ ಹೊಂದಿದೆ. ಆ ಮಾದರಿಯನ್ನು ತಯಾರಿಸಲು ವಿಶೇಷ ಉಪಕರಣಗಳು, ವಸ್ತುಗಳು ಮತ್ತು ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್ ಪ್ಲಾಂಟ್‌ನ ಒಳಗೆ ಪುನರಾವರ್ತಿತ ಸಂಸ್ಕರಣೆ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ, ಇದನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಫ್ಯಾಬ್ (fab) ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ. ವೃತ್ತಾಕಾರದ ಸಿಲಿಕಾನ್ ವೇಫರ್ (silicon wafer) ಪ್ರಾರಂಭದ ಮೇಲ್ಮೈಯಾಗಿದ್ದು, ಅದರ ಮೇಲೆ ಅನೇಕ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ತಯಾರಿಕೆಯ ನಂತರ, ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲು ಪ್ರತ್ಯೇಕ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಪರೀಕ್ಷಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು ಸಿದ್ಧಪಡಿಸಬೇಕು. ಲಿಥೋಗ್ರಫಿ (Lithography) ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಒಂದು ಭಾಗವಾಗಿದೆ. ವೇಫರ್‌ನಲ್ಲಿ ಬೆಳಕಿಗೆ ಸೂಕ್ಷ್ಮವಾದ ಲೇಪನದ ಮೇಲೆ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಮಾದರಿಯನ್ನು ವರ್ಗಾಯಿಸಲು ಇದು ಬೆಳಕನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ. ನಂತರದ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯು ಚಿಪ್‌ನ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳನ್ನು ನಿರ್ಮಿಸಲು ಆ ಮಾದರಿಯನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ. ಕಾರ್ಖಾನೆಯು ಅನೇಕ ಪದರಗಳಲ್ಲಿ ಈ ಕೆಲಸವನ್ನು ಪುನರಾವರ್ತಿಸುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಉತ್ಪಾದನೆಯ ಉದ್ದಕ್ಕೂ ನಿಖರತೆ ಮುಖ್ಯವಾಗಿದೆ. ASML ಲಿಥೋಗ್ರಫಿ ಸಿಸ್ಟಮ್ಸ್ ಮತ್ತು ಸಂಬಂಧಿತ ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್, ಮಾಪನ ಮತ್ತು ತಪಾಸಣೆ ಸಾಧನಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆ; ಅವುಗಳೊಂದಿಗೆ ತಯಾರಿಸಿದ ಪ್ರತಿಯೊಂದು ಚಿಪ್ ಅನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸುವ ಕಂಪನಿ ಇದಲ್ಲ. ಹೊಸ ಫ್ಯಾಬ್‌ಗೆ ಕಟ್ಟಡ ಮತ್ತು ಸಲಕರಣೆಗಳ ಆದೇಶಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನದು ಏಕೆ ಬೇಕು ಎಂಬುದನ್ನು ಇದು ವಿವರಿಸುತ್ತದೆ. ಇಂಜಿನಿಯರ್‌ಗಳು ಯಂತ್ರಗಳನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು ನಿರ್ವಹಿಸಬೇಕು, ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು ಸರಿಯಾಗಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುವ ಚಿಪ್‌ಗಳ ಪಾಲನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಬೇಕು. ಆ ಪಾಲನ್ನು ಇಳುವರಿ (yield) ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ. ಕಳಪೆ ಇಳುವರಿ ಹೊಂದಿರುವ ಕಾರ್ಖಾನೆಯು ತನ್ನ ಉಪಕರಣಗಳು ಚಾಲನೆಯಲ್ಲಿರುವಾಗಲೂ ಅನೇಕ ದೋಷಪೂರಿತ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಬಹುದು. ಟಾಟಾದ ASML ನೊಂದಿಗಿನ ಪಾಲುದಾರಿಕೆಯು ಉಪಕರಣಗಳು, ತರಬೇತಿ ಮತ್ತು ಸಂಶೋಧನಾ ಬೆಂಬಲವನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ. ಕಾರ್ಖಾನೆಯನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸುವಾಗ ಸ್ಥಳೀಯ ಬೆಂಬಲವನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸುವುದು ಆ ಸಾಮರ್ಥ್ಯಗಳನ್ನು ಗ್ರಾಹಕರಿಗೆ ಹತ್ತಿರ ತರುತ್ತದೆ.

How it developed

  1. 16 May 2026; Tata–ASML partnership
    How it started

    ಟಾಟಾ ತನ್ನ ಧೋಲೇರಾ ಕಾರ್ಖಾನೆಯನ್ನು ವಿಶೇಷ ಉಪಕರಣ ಪೂರೈಕೆದಾರರೊಂದಿಗೆ ಸಂಪರ್ಕಿಸುತ್ತದೆ

    ಧೋಲೇರಾದಲ್ಲಿ ಯೋಜಿತ 300-ಮಿಲಿಮೀಟರ್ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಫ್ಯಾಬ್ ಅನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸಲು ಟಾಟಾ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಮತ್ತು ASML ಪಾಲುದಾರಿಕೆಯನ್ನು ಘೋಷಿಸಿದವು. ಇಲ್ಲಿ, 300 ಮಿಲಿಮೀಟರ್ ಎನ್ನುವುದು ವೇಫರ್‌ನ ವ್ಯಾಸವನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ, ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯದ ಗಾತ್ರವನ್ನಲ್ಲ. ಲಿಥೋಗ್ರಫಿ ಉಪಕರಣಗಳು, ಸ್ಥಳೀಯ ಕೌಶಲ್ಯಗಳು, ಸಂಶೋಧನೆ ಮತ್ತು ಪೂರೈಕೆ ಸರಪಳಿ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯನ್ನು ಸಹಕಾರದ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳಾಗಿ ಕಂಪನಿಗಳು ಗುರುತಿಸಿವೆ. ಒಪ್ಪಂದವು ಟಾಟಾ ಕಾರ್ಖಾನೆಯಲ್ಲಿ ಕಟ್ಟಡ ನಿರ್ಮಾಣ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನೆಯ ಹೆಚ್ಚಳವನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ. ಇದು ಉಪಕರಣ ಪೂರೈಕೆದಾರರನ್ನು ಆ ಕಾರ್ಖಾನೆಯ ಮಾಲೀಕರನ್ನಾಗಿ ಮಾಡುವುದಿಲ್ಲ, ಅಥವಾ ಉತ್ಪಾದನೆಯು ಈಗಾಗಲೇ ಪ್ರಾರಂಭವಾಗಿದೆ ಎಂದು ಸ್ಥಾಪಿಸುವುದಿಲ್ಲ.

  2. 17–19 September 2026; SEMICON India
    New fact

    ಭಾರತೀಯ ಘಟಕ ಮತ್ತು ಬೆಂಬಲ ಕಚೇರಿ ಪಾಲುದಾರಿಕೆಯನ್ನು ಸ್ಥಳೀಯ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯಾಗಿ ಪರಿವರ್ತಿಸುತ್ತವೆ

    SEMICON India ನಲ್ಲಿ, ASML ತಾನು ಭಾರತೀಯ ಕಾನೂನು ಘಟಕವನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸಿರುವುದಾಗಿ ಮತ್ತು ಗ್ರಾಹಕ-ಬೆಂಬಲ ಕಚೇರಿಯನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸುತ್ತಿರುವುದಾಗಿ ದೃಢಪಡಿಸಿದೆ. ಇದು ಚಿಪ್‌ಮೇಕರ್‌ಗಳಿಗೆ ಸೇವೆ ಸಲ್ಲಿಸುವ ಸ್ಥಳೀಯ ಸಂಸ್ಥೆಯ ಕಡೆಗೆ ಹಿಂದಿನ ಸಹಕಾರ ಒಪ್ಪಂದವನ್ನು ಮೀರಿ ಕಥೆಯನ್ನು ಚಲಿಸುತ್ತದೆ. ಗ್ರಾಹಕ ಬೆಂಬಲದ ಮುಖ್ಯಸ್ಥ ಲಿನ್ ಕಿಯಾಟ್ ಯಾಪ್ 20-30 ಎಂಜಿನಿಯರಿಂಗ್ ಪದವೀಧರರ ಆರಂಭಿಕ ನೇಮಕಾತಿ ಯೋಜನೆಯನ್ನು ವಿವರಿಸಿದರು. ಕಂಪನಿಯು ಮುಂದಿನ ಬೆಳವಣಿಗೆಯನ್ನು ಟಾಟಾ ಕಾರ್ಖಾನೆಯ ಯಶಸ್ಸು ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಗ್ರಾಹಕರ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಗೆ ಲಿಂಕ್ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಇದು ವಿಸ್ತರಣೆಯನ್ನು ಷರತ್ತುಬದ್ಧಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ, ಖಾತರಿಯ ದೊಡ್ಡ ಉದ್ಯೋಗ ಕಾರ್ಯಕ್ರಮವನ್ನಲ್ಲ. ASML ಈ ಬೆಂಬಲದ ಉಪಸ್ಥಿತಿಯನ್ನು ಭಾರತದಲ್ಲಿ ತನ್ನ ಉಪಕರಣಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸುವುದರಿಂದ ಪ್ರತ್ಯೇಕಿಸುತ್ತದೆ, ಇದಕ್ಕಾಗಿ ಅದು ಪ್ರಸ್ತುತ ಯಾವುದೇ ಯೋಜನೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿಲ್ಲ.

Why it matters for UPSC

GS3 · Semiconductor manufacturing and industrial capacity

GS3 ಗಾಗಿ, ಚಿಪ್ ವಿನ್ಯಾಸ, ವೇಫರ್ ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್, ಚಿಪ್ ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನಾ ಉಪಕರಣಗಳ ತಯಾರಿಕೆಯ ನಡುವಿನ ವ್ಯತ್ಯಾಸವನ್ನು ಗುರುತಿಸಿ. ASML ನ ಸ್ಥಳೀಯ ಬೆಂಬಲದ ಉಪಸ್ಥಿತಿಯು ಉತ್ಪಾದನಾ ಸರಪಳಿಯ ಒಂದು ಭಾಗವನ್ನು ಬಲಪಡಿಸುತ್ತದೆ; ಇದು ಸಂಪೂರ್ಣ ತಾಂತ್ರಿಕ ಸ್ವಾವಲಂಬನೆಯನ್ನು ಸಾಬೀತುಪಡಿಸುವುದಿಲ್ಲ. ಈಗಾಗಲೇ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತಿರುವ ಕಾರ್ಖಾನೆಗಳು ಮತ್ತು ಉದ್ಯೋಗಗಳಿಂದ ಯೋಜಿತ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಮತ್ತು ನೇಮಕಾತಿಯನ್ನು ಪ್ರತ್ಯೇಕಿಸಿ.

Key terms

ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಚಿಪ್ (Semiconductor chip)ವಿದ್ಯುತ್ ಸಂಕೇತಗಳನ್ನು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೊಳಿಸುವ, ಸಂಗ್ರಹಿಸುವ ಅಥವಾ ನಿಯಂತ್ರಿಸುವ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುವ ಸಣ್ಣ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸಾಧನ. ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ವಸ್ತುಗಳು ಆ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳ ಮೂಲಕ ವಿದ್ಯುತ್ ಹೇಗೆ ಹರಿಯುತ್ತದೆ ಎಂಬುದನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸಲು ತಯಾರಕರಿಗೆ ಅನುಮತಿಸುತ್ತದೆ. ವಾಹನಗಳಿಂದ ಹಿಡಿದು ಕಂಪ್ಯೂಟರ್‌ಗಳವರೆಗಿನ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಲ್ಲಿ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ; ವಿಭಿನ್ನ ಬಳಕೆಗಳಿಗೆ ವಿಭಿನ್ನ ವಿನ್ಯಾಸಗಳು ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ.
ಸಿಲಿಕಾನ್ ವೇಫರ್ (Silicon wafer)ಸಿಲಿಕಾನ್‌ನ ತೆಳುವಾದ, ವೃತ್ತಾಕಾರದ ತುಂಡು, ಅದರ ಮೇಲೆ ಅನೇಕ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಒಟ್ಟಿಗೆ ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. 300-ಮಿಲಿಮೀಟರ್ ವೇಫರ್ ಅನ್ನು ಅದರ ವ್ಯಾಸದಿಂದ ವಿವರಿಸಲಾಗಿದೆ. ಆ ಅಳತೆಯು ಚಿಪ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದಲ್ಲಿ ಚರ್ಚಿಸಲಾದ ನ್ಯಾನೊಮೀಟರ್-ಪ್ರಮಾಣದ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳಿಗಿಂತ ಭಿನ್ನವಾಗಿದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಎರಡು ಸಂಖ್ಯೆಗಳನ್ನು ಸ್ಪರ್ಧಾತ್ಮಕ ಚಿಪ್ ಗಾತ್ರಗಳಾಗಿ ಪರಿಗಣಿಸಬಾರದು.
ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್ ಪ್ಲಾಂಟ್ ಅಥವಾ ಫ್ಯಾಬ್ (Fabrication plant or fab)ಪುನರಾವರ್ತಿತ ಉತ್ಪಾದನಾ ಹಂತಗಳ ಮೂಲಕ ವೇಫರ್‌ಗಳ ಮೇಲೆ ಚಿಪ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳನ್ನು ನಿರ್ಮಿಸುವ ವಿಶೇಷ ಕಾರ್ಖಾನೆ. ಇದು ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಮತ್ತು ಪರೀಕ್ಷಾ ಸೌಲಭ್ಯಕ್ಕಿಂತ ಭಿನ್ನವಾಗಿದೆ, ಇದು ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್ ನಂತರ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಸಿದ್ಧಪಡಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಪರಿಶೀಲಿಸುತ್ತದೆ. ಟಾಟಾದ ಧೋಲೇರಾ ಯೋಜನೆಯು ವೇಫರ್ ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್‌ಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದೆ; ಆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಬಳಸುವ ಉಪಕರಣಗಳು ಮತ್ತು ಬೆಂಬಲವನ್ನು ASML ಪೂರೈಸುತ್ತದೆ.
ಲಿಥೋಗ್ರಫಿ (Lithography)ವೇಫರ್‌ನಲ್ಲಿ ಬೆಳಕಿಗೆ ಸೂಕ್ಷ್ಮವಾದ ಲೇಪನದ ಮೇಲೆ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಮಾದರಿಗಳನ್ನು ವರ್ಗಾಯಿಸುವ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ. ಚಿಪ್ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳನ್ನು ರೂಪಿಸುವ ನಂತರದ ಹಂತಗಳಿಗೆ ಮಾದರಿಯು ಮಾರ್ಗದರ್ಶನ ನೀಡುತ್ತದೆ. ಇದನ್ನು ಪದರಗಳಾದ್ಯಂತ ಪುನರಾವರ್ತಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನಿಖರವಾದ ಹೊಂದಾಣಿಕೆಯ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ. ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್‌ಗೆ ಲಿಥೋಗ್ರಫಿ ಅವಶ್ಯಕ, ಆದರೆ ಇದು ಚಿಪ್ ತಯಾರಿಸುವ ಸಂಪೂರ್ಣ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲ.
ಇಳುವರಿ (Yield)ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮತ್ತು ಗುಣಮಟ್ಟದ ಮಾನದಂಡಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುವ ತಯಾರಿಸಿದ ಚಿಪ್‌ಗಳ ಪಾಲು. ಹೆಚ್ಚಿನ ಇಳುವರಿ ಎಂದರೆ ದೋಷಗಳಿಂದ ಕಡಿಮೆ ಚಿಪ್‌ಗಳು ಕಳೆದುಹೋಗುತ್ತವೆ. ಆದ್ದರಿಂದ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುವುದು ಹೆಚ್ಚು ವೇಫರ್‌ಗಳನ್ನು ಸಂಸ್ಕರಿಸುವುದಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನದನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ: ಕಾರ್ಖಾನೆಯು ಸಾಕಷ್ಟು ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಮಾಣದ ಬಳಸಬಹುದಾದ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಸಹ ಉತ್ಪಾದಿಸಬೇಕು.
ಗ್ರಾಹಕ-ಬೆಂಬಲ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆ (Customer-support operation)ಪೂರೈಕೆದಾರರ ಉತ್ಪನ್ನಗಳನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸಲು, ಬಳಸಲು ಮತ್ತು ನಿರ್ವಹಿಸಲು ಗ್ರಾಹಕರಿಗೆ ಸಹಾಯ ಮಾಡುವ ಸ್ಥಳೀಯ ಸಂಸ್ಥೆ. ಚಿಪ್‌ಮೇಕಿಂಗ್ ಉಪಕರಣಗಳಿಗಾಗಿ, ಬೆಂಬಲವು ತಜ್ಞ ಎಂಜಿನಿಯರಿಂಗ್ ಕೆಲಸವನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ. ಬೆಂಬಲ ಕಚೇರಿಯು ಕಾರ್ಖಾನೆಯ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣೆಗೆ ಸಹಾಯ ಮಾಡಬಹುದು, ಆದರೆ ಪೂರೈಕೆದಾರರು ಆ ದೇಶದಲ್ಲಿ ತನ್ನದೇ ಆದ ಯಂತ್ರೋಪಕರಣಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸುತ್ತಾರೆ ಎಂದು ಅದು ಸ್ಥಾಪಿಸುವುದಿಲ್ಲ.
ಉತ್ಪಾದನಾ ರ್‍ಯಾಂಪ್-ಅಪ್ (Production ramp-up)ಆರಂಭಿಕ ಉತ್ಪಾದನೆಯಿಂದ ಕಾರ್ಖಾನೆಯ ಉದ್ದೇಶಿತ ಉತ್ಪಾದನಾ ಮಟ್ಟದ ಕಡೆಗೆ ಕ್ರಮೇಣ ಹೆಚ್ಚಳ. ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಎಂಜಿನಿಯರ್‌ಗಳು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ, ಉತ್ಪಾದನೆ ಮತ್ತು ಇಳುವರಿಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಬೇಕು. ರ್‍ಯಾಂಪ್-ಅಪ್ ಅನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುವ ಪಾಲುದಾರಿಕೆಯು ಕಾರ್ಖಾನೆಯು ಈಗಾಗಲೇ ವಾಣಿಜ್ಯ ಉತ್ಪಾದನೆ ಅಥವಾ ಅದರ ಯೋಜಿತ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ತಲುಪಿದೆ ಎಂಬುದಕ್ಕೆ ಸಾಕ್ಷಿಯಲ್ಲ.
Sources (3)
Sign in Today’s news
Current affairs Daily news Daily quiz News Blitz Shorts Economic Survey 2025-26 Subjects
Polity Economy Geography Environment History Science & Tech Intl. Relations Internal Security Art & Culture Social Issues
All subjects Exam info UPSC Syllabus Prelims syllabus Mains syllabus Exam pattern Eligibility & attempts OBC & EWS checker Resources Free downloads Booklist 2026 Previous year papers Video notes YouTube channel