‹ News Blitz Science & Technology Developing

ಚಿಪ್ ಕಾರ್ಖಾನೆಗಳು, ಉಪಕರಣಗಳು ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್‌ಗೆ ಸೆಮಿಕಾನ್ ಪೋರ್ಟಲ್‌ನಲ್ಲಿ ಅರ್ಜಿ ಆರಂಭ

English हिंदी ಕನ್ನಡ മലയാളം தமிழ் తెలుగు

First brief 7 Nov, 3:17 pm IST Updated 7 Nov, 3:17 pm IST 0 developments 1 min read

Semiconductor wafer processing; file photo — Purdue Engineering · CC BY 4.0

Where it stands

ಚಿಪ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ಸೌಲಭ್ಯಗಳು ಮತ್ತು ಅವುಗಳ ಪೂರಕ ಕೈಗಾರಿಕೆಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡ ಭಾರತದ ಸೆಮಿಕಾನ್ 2.0 ಕಾರ್ಯಕ್ರಮದ ಮೂರು ಭಾಗಗಳ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಕಂಪನಿಗಳು ಈಗ ಅರ್ಜಿ ಸಲ್ಲಿಸಬಹುದು. ಅರ್ಜಿ ಪೋರ್ಟಲ್ 6 ನವೆಂಬರ್ 2026ರಂದು ತೆರೆಯಿತು. ಇದು ಯಂತ್ರಗಳು ಮತ್ತು ಸಾಮಗ್ರಿಗಳು, ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಚಿಪ್ ಕಾರ್ಖಾನೆಗಳು ಹಾಗೂ ಜೋಡಣೆ, ಪರೀಕ್ಷೆ ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಒಳಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ. ಉತ್ಪಾದನಾ ಸರಪಳಿಯ ಹೆಚ್ಚಿನ ಭಾಗವನ್ನು ಭಾರತದೊಳಗೆ ನಿರ್ಮಿಸುವುದು ಇದರ ಉದ್ದೇಶ. ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸಲು ಚಿಪ್ ಕಾರ್ಖಾನೆಗೆ ವಿಶೇಷ ಯಂತ್ರಗಳು ಮತ್ತು ಸಾಮಗ್ರಿಗಳು ಬೇಕು. ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಷನ್ ನಂತರ, ಇತರ ಸಾಧನಗಳು ಬಳಸುವಂತಾಗಲು ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಪರೀಕ್ಷಿಸಿ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಮಾಡಬೇಕು. ಈ ಹಂತಗಳನ್ನು ಒಟ್ಟಿಗೆ ಬೆಂಬಲಿಸುವುದರಿಂದ ವಿಸ್ತೃತ ಉತ್ಪಾದನಾ ನೆಲೆ ಬಲಗೊಳ್ಳಬಹುದು. ಸರ್ಕಾರವು ಪ್ರತ್ಯೇಕವಾದ ಇಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಬಿಡಿಭಾಗಗಳ ಉತ್ಪಾದನಾ ಯೋಜನೆ (Electronics Components Manufacturing Scheme) ಅಡಿಯಲ್ಲಿ 12 ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಪ್ರಾಜೆಕ್ಟ್‌ಗಳಿಗೂ ಅನುಮೋದನೆ ನೀಡಿತು. ಅವುಗಳ ಅಂದಾಜು ಹೂಡಿಕೆ ₹7,503 ಕೋಟಿ, ಮತ್ತು 7,127 ನೇರ ಉದ್ಯೋಗಗಳನ್ನು ನಿರೀಕ್ಷಿಸಲಾಗಿದೆ. ಈ ಅಂಕಿಗಳು ಯೋಜಿತ ಪ್ರಾಜೆಕ್ಟ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಉದ್ಯೋಗವನ್ನು ವಿವರಿಸುತ್ತವೆ; ಈಗಾಗಲೇ ಉತ್ಪಾದಿಸುತ್ತಿರುವ ಕಾರ್ಖಾನೆಗಳನ್ನು ಅಥವಾ ಈಗಾಗಲೇ ಭರ್ತಿಯಾದ ಉದ್ಯೋಗಗಳನ್ನಲ್ಲ.

Background

ಸಿದ್ಧ ಇಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸಾಧನವೊಂದು ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಅನೇಕ ಇತರ ಬಿಡಿಭಾಗಗಳೊಂದಿಗೆ ಸಂಯೋಜಿಸುತ್ತದೆ. ಚಿಪ್ ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲೇ ಹಲವು ಹಂತಗಳಿವೆ. ಎಂಜಿನಿಯರ್‌ಗಳು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸುತ್ತಾರೆ, ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಷನ್ ಘಟಕವು ಅದನ್ನು ತಯಾರಿಸುತ್ತದೆ, ನಂತರದ ಸೌಲಭ್ಯಗಳು ಅದನ್ನು ಜೋಡಿಸಿ, ಪರೀಕ್ಷಿಸಿ, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಮಾಡುತ್ತವೆ. ವೇಫರ್ (wafer) ಎಂಬ ತೆಳ್ಳನೆಯ ತಟ್ಟೆ, ಕಾರ್ಖಾನೆ ಹಲವು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸುವ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ. ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಷನ್ ಘಟಕವನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಫ್ಯಾಬ್ (fab) ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ. ಅದು ಅತ್ಯಂತ ವಿಶೇಷ ಉಪಕರಣಗಳು, ರಾಸಾಯನಿಕಗಳು, ಅನಿಲಗಳು ಮತ್ತು ಸಾಮಗ್ರಿಗಳನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿರುತ್ತದೆ. ಆದ್ದರಿಂದ ಚಿಪ್ ತಯಾರಿಕಾ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಬಯಸುವ ದೇಶಕ್ಕೆ ಒಂದಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಬಗೆಯ ಕಾರ್ಖಾನೆಗಳು ಬೇಕು. ಪೂರೈಕೆದಾರರು ಮತ್ತು ನಂತರದ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಸೌಲಭ್ಯಗಳು ಚಿಪ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ಸಾಲಿನ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಗೆ ಬೆಂಬಲ ನೀಡುತ್ತವೆ. ಸೆಮಿಕಾನ್ 2.0 ಆರು ಸ್ತಂಭಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ; ಅವು ವಿನ್ಯಾಸ, ಯಂತ್ರಗಳು ಮತ್ತು ಸಾಮಗ್ರಿಗಳು, ಫ್ಯಾಬ್‌ಗಳು, ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್, ಸಂಶೋಧನೆ ಮತ್ತು ಪ್ರತಿಭಾ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯನ್ನು ಒಳಗೊಳ್ಳುತ್ತವೆ. ಹೊಸದಾಗಿ ತೆರೆದ ಪೋರ್ಟಲ್ ಯಂತ್ರಗಳು ಮತ್ತು ಸಾಮಗ್ರಿಗಳು, ಹೆಚ್ಚಿನ ಫ್ಯಾಬ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಸಂಬಂಧಿತ ಸ್ತಂಭಕ್ಕೆ ಅರ್ಜಿಗಳನ್ನು ಸ್ವೀಕರಿಸುತ್ತದೆ. ಇದರಿಂದ ಕಾರ್ಯಕ್ರಮದ ಆ ಭಾಗಗಳ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಪರಿಗಣನೆಗಾಗಿ ಪ್ರಾಜೆಕ್ಟ್‌ಗಳನ್ನು ಸಲ್ಲಿಸಲು ಕಂಪನಿಗಳಿಗೆ ಮಾರ್ಗ ಸಿಗುತ್ತದೆ. ಇಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಬಿಡಿಭಾಗಗಳ ಉತ್ಪಾದನಾ ಯೋಜನೆ ಇಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ತಯಾರಿಕೆಗೆ ಬೇಕಾದ ವಿಸ್ತೃತ ಶ್ರೇಣಿಯ ಒಳಸುರಿಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ. ಇತ್ತೀಚಿನ ಅನುಮೋದನೆಗಳಲ್ಲಿ ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳು, ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆ ಮತ್ತು ವಿಶೇಷ ಸೆರಾಮಿಕ್ಸ್‌ನಂತಹ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು ಸೇರಿವೆ. ಈ ಎರಡು ಯೋಜನೆಗಳನ್ನು ಪ್ರತ್ಯೇಕವಾಗಿಡುವುದರಿಂದ ಪ್ರತಿ ಘೋಷಣೆ ಯಾವ ಉತ್ಪಾದನಾ ಹಂತವನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ ಎಂಬುದನ್ನು ವಿವರಿಸಲು ನೆರವಾಗುತ್ತದೆ.

How it developed

6 November 2026

How it started
ಮೂರು ಸ್ತಂಭಗಳ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಅರ್ಜಿ ಆರಂಭ; ಬಿಡಿಭಾಗ ಪ್ರಾಜೆಕ್ಟ್‌ಗಳಿಗೆ ಅನುಮೋದನೆ

ಸೆಮಿಕಾನ್ ಪೋರ್ಟಲ್ ಯಂತ್ರಗಳು ಮತ್ತು ಸಾಮಗ್ರಿಗಳ ಸ್ತಂಭ II ಹಾಗೂ ಹೆಚ್ಚಿನ ಫ್ಯಾಬ್‌ಗಳ ಸ್ತಂಭ IIIಕ್ಕೆ ತೆರೆದಿದೆ. ಸ್ತಂಭ IV ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಸಂಬಂಧಿತ ಉದ್ಯಮವನ್ನು ಒಳಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ. ಆರು ಸ್ತಂಭಗಳ ಈ ಕಾರ್ಯಕ್ರಮದಲ್ಲಿ ಚಿಪ್ ವಿನ್ಯಾಸ, ಸಂಶೋಧನೆ ಮತ್ತು ಪ್ರತಿಭಾ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯೂ ಸೇರಿವೆ. ಪ್ರತ್ಯೇಕವಾದ ಬಿಡಿಭಾಗ ಪ್ರಾಜೆಕ್ಟ್ ಅನುಮೋದನೆಗಳು ಏಳು ರಾಜ್ಯಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಳ್ಳುತ್ತವೆ: ಗುಜರಾತ್, ಕರ್ನಾಟಕ, ಮಧ್ಯಪ್ರದೇಶ, ಮಹಾರಾಷ್ಟ್ರ, ಪಂಜಾಬ್, ತಮಿಳುನಾಡು ಮತ್ತು ಉತ್ತರಪ್ರದೇಶ. ಈ 12 ಪ್ರಾಜೆಕ್ಟ್‌ಗಳಿಂದ ₹39,045 ಕೋಟಿ ಮೌಲ್ಯದ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಸಚಿವಾಲಯ ಅಂದಾಜಿಸಿದೆ. ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆ, ಕ್ಯಾಥೋಡ್ ಸಕ್ರಿಯ ವಸ್ತು ಮತ್ತು ವಿಶೇಷ ಸೆರಾಮಿಕ್ಸ್ ಆ ಯೋಜನೆಯ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಮೊದಲ ಬಾರಿಗೆ ಅನುಮೋದನೆ ಪಡೆದಿವೆ.

Electronics and IT Ministry / PIB IANS / TenNews

Why it matters for UPSC

GS3 · Industrial policyGS3 · Science and technology

GS3ಗಾಗಿ ಇಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸಾಧನ ಜೋಡಣೆ, ಚಿಪ್ ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಷನ್ ಮತ್ತು ಚಿಪ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ನಡುವಿನ ವ್ಯತ್ಯಾಸವನ್ನು ವಿವರಿಸಿ. ಕೈಗಾರಿಕಾ ಪ್ರೋತ್ಸಾಹಗಳನ್ನು ಪೂರೈಕೆದಾರರು, ತಾಂತ್ರಿಕ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಮತ್ತು ಪ್ರಾಜೆಕ್ಟ್ ಅನುಮೋದನೆಯಿಂದ ಉತ್ಪಾದನೆಯವರೆಗಿನ ಹಂತಗಳೊಂದಿಗೆ ಜೋಡಿಸಿ.

Key terms

ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಚಿಪ್ (Semiconductor chip)ವಿದ್ಯುತ್ ಸಂಕೇತಗಳನ್ನು ಸಂಸ್ಕರಿಸುವ ಅಥವಾ ನಿಯಂತ್ರಿಸುವಂತಹ ಕಾರ್ಯಗಳನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸುವ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಸಣ್ಣ ಇಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಬಿಡಿಭಾಗ. ಇದನ್ನು ತಯಾರಿಸಲು ವಿನ್ಯಾಸ, ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಷನ್ ಮತ್ತು ನಂತರ ಪರೀಕ್ಷೆ ಹಾಗೂ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಬೇಕು. ಆ ಹಂತಗಳಿಗೆ ಬೇರೆ ಬೇರೆ ಕೌಶಲ ಮತ್ತು ಸೌಲಭ್ಯಗಳು ಬೇಕು.

ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಷನ್ ಘಟಕ (Fabrication plant)ವಿಶೇಷ ಉಪಕರಣಗಳು ಮತ್ತು ಸಾಮಗ್ರಿಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ ವೇಫರ್‌ಗಳ ಮೇಲೆ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸುವ ಕಾರ್ಖಾನೆ. ಇದನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಫ್ಯಾಬ್ ಎನ್ನುತ್ತಾರೆ. ಹೊಸ ಪೋರ್ಟಲ್ ತೆರೆದಿರುವ ತನ್ನ ಮೂರು ಕಾರ್ಯಕ್ರಮ ಸ್ತಂಭಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದಾಗಿ ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಫ್ಯಾಬ್‌ಗಳಿಗೆ ಅರ್ಜಿಗಳನ್ನು ಸ್ವೀಕರಿಸುತ್ತದೆ.

ಚಿಪ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ (Chip packaging)ತಯಾರಾದ ಚಿಪ್ ಅನ್ನು ಇಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯಲ್ಲಿ ಬಳಸಲು ಸಿದ್ಧಪಡಿಸುವ ಹಂತ; ಇದರಲ್ಲಿ ರಕ್ಷಣೆ ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ಸಂಪರ್ಕಗಳು ಸೇರಿವೆ. ಜೋಡಣೆ ಮತ್ತು ಪರೀಕ್ಷೆ ಈ ಉತ್ಪಾದನಾ ಸರಪಳಿಯ ನಿಕಟ ಸಂಬಂಧಿತ ಭಾಗಗಳು. ಭಾರತದ ಅರ್ಜಿ ಪೋರ್ಟಲ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಸಂಬಂಧಿತ ಉದ್ಯಮವನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ.

ಇಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಬಿಡಿಭಾಗಗಳ ಉತ್ಪಾದನಾ ಯೋಜನೆ (Electronics Components Manufacturing Scheme)ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಇಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಬಿಡಿಭಾಗಗಳು, ಪೂರೈಕೆ ಸರಪಳಿ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು ಮತ್ತು ಸಂಬಂಧಿತ ಬಂಡವಾಳ ಸರಕುಗಳ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುವ ಸರ್ಕಾರಿ ಯೋಜನೆ. ಇತ್ತೀಚಿನ ಘೋಷಣೆ 12 ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಪ್ರಾಜೆಕ್ಟ್‌ಗಳಿಗೆ ಅನುಮೋದನೆ ನೀಡುತ್ತದೆ. ಅವುಗಳ ಹೂಡಿಕೆ, ಉತ್ಪಾದನೆ ಮತ್ತು ಉದ್ಯೋಗದ ಅಂಕಿಗಳು ಅಂದಾಜುಗಳು.

ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ (Printed circuit board)ಇಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಬಿಡಿಭಾಗಗಳನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸುವ ವಾಹಕ ಮಾರ್ಗಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಫಲಕ. ಸಾಧನದೊಳಗೆ ಆ ಬಿಡಿಭಾಗಗಳು ಒಟ್ಟಿಗೆ ಕೆಲಸ ಮಾಡಲು ಇದು ನೆರವಾಗುತ್ತದೆ. ಬಹುಪದರ ಫಲಕಗಳು ಹೊಸ ಬಿಡಿಭಾಗ ಉತ್ಪಾದನಾ ಅನುಮೋದನೆಗಳ ವ್ಯಾಪ್ತಿಗೆ ಬರುವ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಲ್ಲಿ ಸೇರಿವೆ.

ಅಂದಾಜು ಹೂಡಿಕೆ (Projected investment)ಅನುಮೋದಿತ ಅಥವಾ ಯೋಜಿತ ಪ್ರಾಜೆಕ್ಟ್‌ಗೆ ನಿರೀಕ್ಷಿಸಲಾದ ಹೂಡಿಕೆ. ಪ್ರಾಜೆಕ್ಟ್ ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಅನುಷ್ಠಾನಗೊಳ್ಳುವ ಮೊದಲು ಅದರ ಪ್ರಸ್ತಾವಿತ ಪ್ರಮಾಣವನ್ನು ಇದು ವಿವರಿಸುತ್ತದೆ. ಇತ್ತೀಚಿನ ಬಿಡಿಭಾಗ ಅನುಮೋದನೆಗಳ ಒಟ್ಟು ಅಂದಾಜು ಹೂಡಿಕೆ ₹7,503 ಕೋಟಿ.

Sources (2)

Electronics and IT Ministry / PIB · official · Semicon 2.0 portal launch and 12 component-project approvals7 Nov, 1:45 pm
IANS / TenNews · Semicon portal and additional electronics component projects7 Nov, 1:45 pm