‹ News Blitz Science & Technology Developing

ചിപ്പ് ഫാക്ടറികൾ, ഉപകരണങ്ങൾ, പാക്കേജിങ് എന്നിവയ്ക്കായി സെമികോൺ പോർട്ടലിൽ അപേക്ഷ തുടങ്ങി

English हिंदी ಕನ್ನಡ മലയാളം தமிழ் తెలుగు

First brief 7 Nov, 3:17 pm IST Updated 7 Nov, 3:17 pm IST 0 developments 1 min read

Semiconductor wafer processing; file photo — Purdue Engineering · CC BY 4.0

Where it stands

ചിപ്പ് നിർമാണ സൗകര്യങ്ങളും അവയുടെ അനുബന്ധ വ്യവസായങ്ങളും ഉൾക്കൊള്ളുന്ന ഇന്ത്യയുടെ സെമികോൺ 2.0 പരിപാടിയുടെ മൂന്ന് ഭാഗങ്ങൾക്കു കീഴിൽ കമ്പനികൾക്ക് ഇപ്പോൾ അപേക്ഷിക്കാം. അപേക്ഷാ പോർട്ടൽ 6 നവംബർ 2026-ന് തുറന്നു. യന്ത്രങ്ങളും സാമഗ്രികളും, അധിക ചിപ്പ് ഫാക്ടറികൾ, അസംബ്ലി, പരിശോധന, പാക്കേജിങ് എന്നിവ ഇതിൽ ഉൾപ്പെടുന്നു. ഉൽപ്പാദന ശൃംഖലയുടെ കൂടുതൽ ഭാഗം ഇന്ത്യയ്ക്കുള്ളിൽ കെട്ടിപ്പടുക്കുകയാണ് ലക്ഷ്യം. സർക്യൂട്ടുകൾ നിർമിക്കാൻ ഒരു ചിപ്പ് ഫാക്ടറിക്ക് പ്രത്യേക യന്ത്രങ്ങളും സാമഗ്രികളും ആവശ്യമാണ്. ഫാബ്രിക്കേഷനു ശേഷം, മറ്റ് ഉപകരണങ്ങൾക്ക് ഉപയോഗിക്കാനാകുംവിധം ചിപ്പുകൾ പരിശോധിച്ച് പാക്കേജ് ചെയ്യണം. ഈ ഘട്ടങ്ങളെ ഒരുമിച്ച് പിന്തുണയ്ക്കുന്നത് വിശാലമായ ഉൽപ്പാദന അടിത്തറ ശക്തിപ്പെടുത്താം. വേറിട്ട ഇലക്ട്രോണിക്സ് ഘടക നിർമാണ പദ്ധതി (Electronics Components Manufacturing Scheme) പ്രകാരം 12 അധിക പ്രോജക്ടുകൾക്കും സർക്കാർ അംഗീകാരം നൽകി. അവയുടെ പ്രതീക്ഷിത നിക്ഷേപം ₹7,503 കോടിയാണ്; 7,127 നേരിട്ടുള്ള തൊഴിലുകൾ പ്രതീക്ഷിക്കുന്നു. ഈ കണക്കുകൾ ആസൂത്രിത പ്രോജക്ടുകളെയും തൊഴിലിനെയുമാണ് വിവരിക്കുന്നത്; ഇതിനകം ഉൽപ്പാദിപ്പിക്കുന്ന ഫാക്ടറികളെയോ ഇതിനകം നികത്തിയ തൊഴിലുകളെയോ അല്ല.

Background

പൂർത്തിയായ ഒരു ഇലക്ട്രോണിക് ഉപകരണം ചിപ്പുകളെ മറ്റ് നിരവധി ഘടകങ്ങളുമായി സംയോജിപ്പിക്കുന്നു. ചിപ്പ് നിർമിക്കുന്നതിൽത്തന്നെ പല ഘട്ടങ്ങളുണ്ട്. എഞ്ചിനീയർമാർ സർക്യൂട്ട് രൂപകൽപ്പന ചെയ്യുന്നു, ഒരു ഫാബ്രിക്കേഷൻ പ്ലാന്റ് അത് നിർമിക്കുന്നു, പിന്നീടുള്ള സൗകര്യങ്ങൾ അത് അസംബിൾ ചെയ്ത് പരിശോധിച്ച് പാക്കേജ് ചെയ്യുന്നു. വേഫർ (wafer) എന്ന നേർത്ത തകിടാണ് ഒരു ഫാക്ടറി നിരവധി സർക്യൂട്ടുകൾ നിർമിക്കുന്ന പ്രതലം നൽകുന്നത്. ഫാബ്രിക്കേഷൻ പ്ലാന്റിനെ പലപ്പോഴും ഫാബ് (fab) എന്ന് വിളിക്കുന്നു. വളരെ സവിശേഷമായ ഉപകരണങ്ങൾ, രാസവസ്തുക്കൾ, വാതകങ്ങൾ, സാമഗ്രികൾ എന്നിവയെ അത് ആശ്രയിക്കുന്നു. അതിനാൽ ചിപ്പ് നിർമാണ ശേഷി ആഗ്രഹിക്കുന്ന ഒരു രാജ്യത്തിന് ഒന്നിലധികം തരം ഫാക്ടറികൾ ആവശ്യമാണ്. വിതരണക്കാരും പിന്നീടുള്ള സംസ്കരണ സൗകര്യങ്ങളും ചിപ്പ് ഉൽപ്പാദന നിരയുടെ പ്രവർത്തനത്തെ പിന്തുണയ്ക്കുന്നു. സെമികോൺ 2.0-ന് ആറ് സ്തംഭങ്ങളുണ്ട്; രൂപകൽപ്പന, യന്ത്രങ്ങളും സാമഗ്രികളും, ഫാബുകൾ, പാക്കേജിങ്, ഗവേഷണം, പ്രതിഭാ വികസനം എന്നിവ അവ ഉൾക്കൊള്ളുന്നു. പുതുതായി തുറന്ന പോർട്ടൽ യന്ത്രങ്ങളും സാമഗ്രികളും, കൂടുതൽ ഫാബുകൾ, പാക്കേജിങ്ങുമായി ബന്ധപ്പെട്ട സ്തംഭം എന്നിവയ്ക്കുള്ള അപേക്ഷകൾ സ്വീകരിക്കുന്നു. പരിപാടിയുടെ ആ ഭാഗങ്ങൾക്കു കീഴിൽ പരിഗണനയ്ക്കായി പ്രോജക്ടുകൾ സമർപ്പിക്കാൻ ഇത് കമ്പനികൾക്ക് വഴി നൽകുന്നു. ഇലക്ട്രോണിക്സ് ഘടക നിർമാണ പദ്ധതി ഇലക്ട്രോണിക്സ് നിർമാണത്തിന് ആവശ്യമായ വിശാലമായ ഒരു കൂട്ടം സാമഗ്രികളെയും ഘടകങ്ങളെയും ഉൾക്കൊള്ളുന്നു. ഏറ്റവും പുതിയ അംഗീകാരങ്ങളിൽ പ്രിന്റഡ് സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകൾ, ചെമ്പ് ഫോയിൽ, സവിശേഷ സെറാമിക്കുകൾ തുടങ്ങിയ ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ ഉൾപ്പെടുന്നു. ഈ രണ്ട് പദ്ധതികളെ വേർതിരിച്ചു കാണുന്നത് ഓരോ പ്രഖ്യാപനവും ഏത് ഉൽപ്പാദന ഘട്ടത്തെയാണ് പിന്തുണയ്ക്കുന്നതെന്ന് വിശദീകരിക്കാൻ സഹായിക്കുന്നു.

How it developed

6 November 2026

How it started
മൂന്ന് സ്തംഭങ്ങൾക്കു കീഴിൽ അപേക്ഷ തുടങ്ങി; ഘടക പ്രോജക്ടുകൾക്ക് അംഗീകാരം

യന്ത്രങ്ങളും സാമഗ്രികളും സംബന്ധിച്ച സ്തംഭം II-നും കൂടുതൽ ഫാബുകൾ സംബന്ധിച്ച സ്തംഭം III-നുമായി സെമികോൺ പോർട്ടൽ തുറന്നിരിക്കുന്നു. പാക്കേജിങ്ങുമായി ബന്ധപ്പെട്ട വ്യവസായത്തെ സ്തംഭം IV ഉൾക്കൊള്ളുന്നു. ആറ് സ്തംഭങ്ങളുള്ള ഈ പരിപാടിയിൽ ചിപ്പ് രൂപകൽപ്പന, ഗവേഷണം, പ്രതിഭാ വികസനം എന്നിവയും ഉൾപ്പെടുന്നു. വേറിട്ട ഘടക പ്രോജക്ട് അംഗീകാരങ്ങൾ ഏഴ് സംസ്ഥാനങ്ങളിലാണ്: ഗുജറാത്ത്, കർണാടക, മധ്യപ്രദേശ്, മഹാരാഷ്ട്ര, പഞ്ചാബ്, തമിഴ്‌നാട്, ഉത്തർപ്രദേശ്. ഈ 12 പ്രോജക്ടുകളിൽനിന്ന് ₹39,045 കോടിയുടെ ഉൽപ്പാദനം മന്ത്രാലയം കണക്കാക്കുന്നു. ചെമ്പ് ഫോയിൽ, കാഥോഡ് സജീവ വസ്തു, സവിശേഷ സെറാമിക്കുകൾ എന്നിവയ്ക്ക് ആ പദ്ധതിക്കു കീഴിൽ ആദ്യമായി അംഗീകാരം ലഭിച്ചു.

Electronics and IT Ministry / PIB IANS / TenNews

Why it matters for UPSC

GS3 · Industrial policyGS3 · Science and technology

GS3-നായി ഇലക്ട്രോണിക് ഉപകരണ അസംബ്ലി, ചിപ്പ് ഫാബ്രിക്കേഷൻ, ചിപ്പ് പാക്കേജിങ് എന്നിവ തമ്മിലുള്ള വ്യത്യാസം വിശദീകരിക്കുക. വ്യാവസായിക പ്രോത്സാഹനങ്ങളെ വിതരണക്കാർ, സാങ്കേതിക ശേഷി, പ്രോജക്ട് അംഗീകാരം മുതൽ ഉൽപ്പാദനം വരെയുള്ള ഘട്ടങ്ങൾ എന്നിവയുമായി ബന്ധിപ്പിക്കുക.

Key terms

സെമികണ്ടക്ടർ ചിപ്പ് (Semiconductor chip)വൈദ്യുത സിഗ്നലുകൾ പ്രോസസ് ചെയ്യുക അല്ലെങ്കിൽ നിയന്ത്രിക്കുക പോലുള്ള ധർമങ്ങൾ നിർവഹിക്കുന്ന സർക്യൂട്ടുകൾ അടങ്ങിയ ചെറിയ ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകം. ഇത് നിർമിക്കാൻ രൂപകൽപ്പന, ഫാബ്രിക്കേഷൻ, പിന്നീട് പരിശോധനയും പാക്കേജിങ്ങും ആവശ്യമാണ്. ആ ഘട്ടങ്ങൾക്ക് വ്യത്യസ്ത നൈപുണ്യങ്ങളും സൗകര്യങ്ങളും വേണം.

ഫാബ്രിക്കേഷൻ പ്ലാന്റ് (Fabrication plant)പ്രത്യേക ഉപകരണങ്ങളും സാമഗ്രികളും ഉപയോഗിച്ച് വേഫറുകളിൽ സെമികണ്ടക്ടർ സർക്യൂട്ടുകൾ നിർമിക്കുന്ന ഫാക്ടറി. ഇതിനെ സാധാരണയായി ഫാബ് എന്ന് വിളിക്കുന്നു. തുറന്നിരിക്കുന്ന മൂന്ന് പരിപാടി സ്തംഭങ്ങളിൽ ഒന്നായി പുതിയ പോർട്ടൽ അധിക ഫാബുകൾക്കുള്ള അപേക്ഷകൾ സ്വീകരിക്കുന്നു.

ചിപ്പ് പാക്കേജിങ് (Chip packaging)നിർമിച്ച ചിപ്പിനെ ഒരു ഇലക്ട്രോണിക് സംവിധാനത്തിൽ ഉപയോഗിക്കാൻ തയ്യാറാക്കുന്ന ഘട്ടം; സംരക്ഷണവും വൈദ്യുത കണക്ഷനുകളും ഇതിൽ ഉൾപ്പെടുന്നു. അസംബ്ലിയും പരിശോധനയും ഈ ഉൽപ്പാദന ശൃംഖലയിലെ അടുത്ത ബന്ധമുള്ള ഭാഗങ്ങളാണ്. ഇന്ത്യയുടെ അപേക്ഷാ പോർട്ടലിൽ പാക്കേജിങ്ങുമായി ബന്ധപ്പെട്ട വ്യവസായം ഉൾപ്പെടുന്നു.

ഇലക്ട്രോണിക്സ് ഘടക നിർമാണ പദ്ധതി (Electronics Components Manufacturing Scheme)നിശ്ചിത ഇലക്ട്രോണിക്സ് ഘടകങ്ങൾ, വിതരണ ശൃംഖല ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ, അനുബന്ധ മൂലധന ചരക്കുകൾ എന്നിവയുടെ നിർമാണത്തെ പിന്തുണയ്ക്കുന്ന സർക്കാർ പദ്ധതി. ഏറ്റവും പുതിയ പ്രഖ്യാപനം 12 അധിക പ്രോജക്ടുകൾക്ക് അംഗീകാരം നൽകുന്നു. അവയുടെ നിക്ഷേപം, ഉൽപ്പാദനം, തൊഴിൽ എന്നിവയുടെ കണക്കുകൾ പ്രതീക്ഷിത കണക്കുകളാണ്.

പ്രിന്റഡ് സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് (Printed circuit board)ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങളെ ബന്ധിപ്പിക്കുന്ന ചാലക പാതകൾ ഉള്ള ഒരു ബോർഡ്. ഒരു ഉപകരണത്തിനുള്ളിൽ ആ ഘടകങ്ങൾ ഒരുമിച്ച് പ്രവർത്തിക്കാൻ ഇത് സഹായിക്കുന്നു. പുതിയ ഘടക നിർമാണ അംഗീകാരങ്ങളിൽ ഉൾപ്പെടുന്ന ഉൽപ്പന്നങ്ങളിൽ ബഹുതല ബോർഡുകളുമുണ്ട്.

പ്രതീക്ഷിത നിക്ഷേപം (Projected investment)അംഗീകരിച്ചതോ ആസൂത്രണം ചെയ്തതോ ആയ ഒരു പ്രോജക്ടിനായി പ്രതീക്ഷിക്കുന്ന നിക്ഷേപം. പ്രോജക്ട് പൂർണമായി നടപ്പാക്കുന്നതിനു മുമ്പുള്ള അതിന്റെ നിർദിഷ്ട തോത് ഇത് വിവരിക്കുന്നു. ഏറ്റവും പുതിയ ഘടക അംഗീകാരങ്ങൾക്ക് ആകെ ₹7,503 കോടി പ്രതീക്ഷിത നിക്ഷേപമുണ്ട്.

Sources (2)

Electronics and IT Ministry / PIB · official · Semicon 2.0 portal launch and 12 component-project approvals7 Nov, 1:45 pm
IANS / TenNews · Semicon portal and additional electronics component projects7 Nov, 1:45 pm